如何预防连接器的干扰问题

1.噪声的耦合和传播：共模噪声是由于不合理的设计产生的。有些典型的原因是不同线对中个别导线的长度不同，或到电源平面或机壳的距离不同。另一个原因是元件的缺陷，如磁感应线圈与变压器，电容器与有源器件(例如应用特殊的集成电路(ASIC))。
2.在I/O区域内的共模噪声：将去耦电容设置在紧挨负载处；快速变化的前后沿的脉冲电流，其环路尺寸应最小；使大电流器件(即驱动器和ASIC)远离I/O端口；测定信号的完整性，以保证过冲和下冲最小，特别是对于大电流的关键性信号(如时钟，总线)；使用局部滤波，如RF铁氧体，可吸收RF干扰；提供低阻抗搭接到底板上或在I/O区域的基准在底板上。 射频噪声和连接器。
3.由于下述原因选用了EMI连接器：导电发泡塑料是极其柔软的，且能放在连接器的整个周围。这就消除了与另一机壳、衬垫有关的问题；机械工程师可以在系统机壳可接收的公差范围内安装连接器；连接器与机壳实现低阻抗搭接，以保证良好接触。机壳壁内侧上的衬垫，当要涂漆有遮蔽要求时，可以用更柔软的材料；要求强迫冷却的设计，衬垫更好有另一特点：连接器和机壳壁之间的缝应密封起来，以减少气漏。在有尘埃的环境中，衬垫要起到系统内保持干净。

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