手机连接器的发展趋势

手机连接器是以0.4mm为主力，在高度方面，在0.4/0.5mm脚距的连接器皆是以1.5mm高度为主流，但最近0.4mm脚距连接器已转向高0.9mm的趋势，而0.4mm脚距高0.8mm的连接器，很快会发展到0.4mm甚至更小。在FPC连接器方面，目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增。在手机、DSC、DVC、PDA等小型产品的带动下，0.25mm及0.2mm脚距连接器已开发生产，0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。
极细同轴连接器的发展趋势目前是以0.4mm脚距为主，而SMK已发展出高仅1.4mm的连接器，由于近年来手机上照相功能的广泛运用，对基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为覆杂，同轴连接器需求可期。在手机等便携式产品的微型化下，FPC/FFC连接器产品的主流已过渡到了0.3mm间距，供应商们相继转向这一领域。

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